半导体制造装置设计
📍 日本💴 25~35万円/月🎓 大专🗣️ N2
2026-10-20595 次浏览
职位描述
工作内容：
进行半导体制造设备的设计和附带的业务。
这是没有实际业务经验的人也可以挑战的案件！
从可能的地方开始努力，以提高技能为目标。
会社内有很多中国籍工程师。
任职要求
招聘条件：
1、中文商务水平以上
2、日语相当于N2的以上口语能力(能够看图纸）
3、机械设计相关的实际经验(经验年数不问)
工作地点：
东京、大阪、爱知县、栎木县 （会社指定）
福利待遇
工资待遇：
月25-35万日元，福利齐全
