半导体设备机械设计工程师 / 技术开发担当
📍 日本💴 50~200万円/月🎓 大专🗣️ N5
2026-10-212432 次浏览
职位描述
日本高薪机械设计岗｜年薪700万～3000万日元
半导体行业｜神奈川横滨｜日语不限｜CAD设计经验优先
职位亮点：
工作地点：神奈川县横滨市西区
年薪区间：700万~3000万日元（约33万~140万元人民币）
无需日语，技术为王！
公司专注于CMP/曝光设备，中国市场份额高速增长
招聘岗位：
半导体设备机械设计工程师 / 技术开发担当
工作内容：
半导体设备的结构/热流体/振动仿真设计
高精度曝光设备开发及量产推进
客户现场技术支持
中国市场为主，对接国内一线晶圆厂及OEM客户
任职要求
任职要求：
本科/高专（机械类）以上学历
有以下任一经验者优先：
半导体/FPD曝光设备的机械设计、机构设计、结构仿真
使用3D-CAD（或2D-CAD）绘图、设计经验
参与过“零起步”项目者优先（如曾在佳能、尼康等公司负责曝光装置）
有项目管理或技术团队经验者，薪资上限更高可达3000万日元+
福利待遇
工作时间与福利：
上班时间：9:00~18:00
完全双休，年休125天
有薪年假：入社即给3天，满3个月10天，6个月后20天
社会保险完备、交通费/加班费全额报销
奖金年2回，涨薪年1回
