半导体设备组装调试工程师
📍 日本💴 27~33万円/月🎓 大专🗣️ N2
2026-10-21185 次浏览
职位描述
【工作介绍】
1、半导体制造・检查装置的组装、调整、启动
2、公司内部、公司外部、海外(亚洲)的组装、调整、启动
3、装置组装的海外及国内作业
【工作地】神奈川县川崎市
【雇佣形式】契约社员
【工作时间】
08:30~17:30
任职要求
【招聘要求】
1、有半导体相关的SEAJ等培训经历或装置组装、维护经验者优先。
【优先条件】
1、起重机作业(小型或大型)
2、叉车(小型或大型)
【其他要求】
- 大专及以上学历
- 日语N2及以上水平
福利待遇
【加薪、奖金】无加薪,
【综合年收】年收入320~400万日元
【休假】
- 双休(周六日)、法定节假日
- 黄金周、夏季休假、年末年初休假
- 婚假、产假、丧假等事假
- 带薪年假10天以上
【福利、保险】
- 社会保险完备(雇佣保险、工伤保险、健康保险、厚生年金)
- 员工福利保险
- 各类家庭补贴、生活礼金和慰问金等
【补助】
- 通勤交通费、加班补贴等
- 技术津贴
- 租房补贴、住房贷款补助(根据公司规定)
