半导体设备组装调试工程师

📍 日本💴 27~33万円/月🎓 大专🗣️ N2
2026-10-21185 次浏览

职位描述

【工作介绍】

1、半导体制造・检查装置的组装、调整、启动

2、公司内部、公司外部、海外(亚洲)的组装、调整、启动

3、装置组装的海外及国内作业

【工作地】神奈川县川崎市

【雇佣形式】契约社员

【工作时间】

08:30~17:30

任职要求

【招聘要求】

1、有半导体相关的SEAJ等培训经历或装置组装、维护经验者优先。

【优先条件】

1、起重机作业(小型或大型)

2、叉车(小型或大型)

【其他要求】

- 大专及以上学历

- 日语N2及以上水平

福利待遇

【加薪、奖金】无加薪,

【综合年收】年收入320~400万日元

【休假】

- 双休(周六日)、法定节假日

- 黄金周、夏季休假、年末年初休假

- 婚假、产假、丧假等事假

- 带薪年假10天以上

【福利、保险】

- 社会保险完备(雇佣保险、工伤保险、健康保险、厚生年金)

- 员工福利保险

- 各类家庭补贴、生活礼金和慰问金等

【补助】

- 通勤交通费、加班补贴等

- 技术津贴

- 租房补贴、住房贷款补助(根据公司规定)

联系方式

陈老师

18841170818

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