制造设备关联工程师

招聘内容

半导体制造设备、液晶面板制造设备关联工程师。

业务内容

半导体制造设备、液晶面板制造设备的组装、安装、调试、维护业务

※装置比较复杂，但是有入社有培训。

工作城市

埼玉县或神奈川

招聘对象

男性，满足以下要求。

大学理工科专业的应届毕业生(已经毕业)

大学理工科专业的第2届毕业生(毕业后2~3年内)

大学理工科专业(25~30岁，有3~5年工作经验)

2023年3月入社可，日语能力N2以上(条件好的话N3也可谈)

薪资待遇：

基本工资：20万6千日元/月（应届毕业生）

（包括加班费、出差补贴，大概年收入300万~ 350万日元）

*有经验者薪资详谈，日本全套社会保险完备。